開発コードネーム第3世代「Ivy Bridge」第4世代「Haswell」は高熱になる問題があった、
|¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯| ←CPUクーラー
¯¯¯|¯ ¯ ¯¯ ¯ |¯¯¯ ←グリス
|¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯| ←ヒートスプレッダ
¯¯¯|¯ ¯ ¯¯ ¯ |¯¯¯ ←グリス
|¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯ ¯| ←CPUコア
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上の図の様に 熱伝導率の悪いグリスを2度使う為にダブルグリスバーガーと呼ばれていた。
第二世代「Sandy Bridge」はヒートスプレッダの接合に「はんだ」を使っていて熱伝導率は「Ivy Bridge」「Haswell」とは比べ物にならないほど良い、
「Ivy Bridge」「Haswell」は「Sandy Bridge」に比べTDPは低いがコアとヒートスプレッダの接合に使用されている
TIMペースト(グリス)の熱伝導率が5W/mKと非常に悪い為、オーバークロックすると高温になる問題を抱えていた、
ちなみにSandy Bridgeがヒートスプレッダの接合に使用している「はんだ」の熱伝導率は80W/mKと桁違いにイイ!
「Ivy Bridge」「Haswell」の熱問題にオーバクロッカー達は「殻割り」と言われるヒートスプレッダを剥がす荒業も!
殻割りは剃刀などでヒートスプレッダを剥がすらしいが、破損するリスクが多分に有るのでオススメ出来ない。
Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態参照
インテルはこの熱問題を解消した第4世代Coreプロセッサ を2014年半ばに投入すると発表した。
特にオーバークロッカーには要注目のCPUである。
オーバークロックせずに定格周波数で使用する私は性能面に向上があるのかを注目したい、今後スペックなど解り次第お知らせします。
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